Soldadura En Pasta

Soldadura En Pasta.

Soldadura hecha a base de soldadura en polvo y flux mezclados de manera uniforme, teniéndose un producto de alta viscosidad.

Esta convergencia permite la impresión mediante inyección. 

La consistencia de la soldadura de pasta se obtiene utilizando polvo atomizado no oxidado, debido a esto se tiene el mínimo fenómeno de oxidación cuando se realiza la soldadura. 

Algunas características:

• Se adapta a una variedad muy amplia de placas de circuito impreso.
• Se adapta a diferentes tipos de dispositivos electrónicos y eléctricos.
• También puede utilizarse para procesos de soldadura especial.

Ventajas al emplear la soldadura de pasta:

- Emplea su propia formulación de flux que contiene una baja cantidad de residuos.

- La impresión continua es posible, ya que no se tienen cambios en la viscosidad del producto con el tiempo.

- Se puede elegir diferente maneras de empacar el producto.

- Se pueden manejar distancias que van de 0.4 a 0.6 mm entre la separación de puntos de soldadura en el circuito.